塗布・乾燥プロセスは様々な分野で用いられ、例えば、機能材料、電池材料、医療材料、化粧品材料、食品材料など広範な産業分野に広がっています。現場の課題解決のために、濃厚粒子系の実践的対応策を身につけてもらうことを目的に、下記のセミナーを企画しました。研究開発や生産技術の現場で悩んでいる方を対象に、構造形成の学理とメカニズムを中心に、疑問にお答えします。
本セミナーは、東京、および名古屋で開催されますので、ご都合に合わせてお申し込みください。

セミナー(東京会場)の申し込みはこちら
セミナー(名古屋会場)の申し込みはこちら

【日時】 2017年11月24日(金)13時から25日(土)17時まで(2日間)

【場所】 東京大学工学部9号館3階320室

【主催】 一般社団法人プロダクト・イノベーション協会(PIA)

【講師】 PIA 代表理事、東京大学名誉教授 山口由岐夫
PIA 主任研究員 小池修
東京大学環境安全研究センター特任助教 辰巳怜

【参加費用】 8万円/人(消費税別)。教材費込。懇親会(24日夜)、2日目弁当などを含みます。

【定員】 約10名。 締め切りは開講の1週間前まで。

【教材】「分散・塗布・乾燥の基礎と応用」(テクノシステム出版)(48,000円+税)及び当日配布資料

【プログラム】

11月24日(金) 13:00~14:30 (1)粒子分散系の構造形成
相分離、相転移、ゲル化、非平衡相変化(流動、乾燥の効果)
14:45~17:00 (2)分散と混錬
界面活性剤、分散・凝集、解砕、混錬のレオロジー
懇親会
11月25日(土) 9:30~11:00 (3)塗布
塗布流動とレオロジー、塗布欠陥
11:00~12:00
13:00~15:00
(4)乾燥
乾燥特性、乾燥クラック、乾燥による構造形成、フィルミング
15:15~16:30 (5)構造と機能
力学特性、光学特性、電子導電性
16:30~17:00 Q & A

セミナー(東京会場)のお申し込み

PIAセミナー(東京会場)の申し込みは11月17日(金)17時をもって終了いたしました。
たくさんの申し込みありがとうございました。

※名古屋会場につきましては、引き続き申し込みを受け付けておりますので、ご興味のある方は
PIAセミナー(名古屋会場)をご覧ください。