塗布・乾燥、及び分散プロセスは様々な分野で用いられ、例えば、機能材料、電池材料、医療材料、化粧品材料、食品材料など広範な産業分野に広がっています。現場の課題解決のために。濃厚粒子系の実践的対応策を身につけてもらうことを目的に。本セミナーを企画しました。研究開発や生産技術の現場で悩んでいる方々を対象に、構造形成の学理とメカニズムを中心に解説し、皆さまの疑問にお答えします。

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【日時】 2018年7月20日(金)13時から21日(土)17時まで(2日間)

【場所】 東京大学工学部9号館3階320室

【主催】 一般社団法人プロダクト・イノベーション協会(PIA)

【講師】 PIA 代表理事、東京大学名誉教授 山口由岐夫
PIA 主任研究員 小池修
東京大学環境安全研究センター特任助教 辰巳怜

【参加費用】 5万円/人(消費税別)。懇親会(20日夜)、2日目弁当を含みます。

【定員】 10名程度(締め切り 7月13日)。

【教材】当日配布資料(冊子)

【プログラム】

7月20日(金) 13:00~14:30 (1)粒子分散系の構造形成
相分離、相転移、ゲル化、非平衡相変化(流動、乾燥の効果)
14:45~17:00 (2)分散と混錬
分散・凝集、界面活性剤、解砕、混錬のレオロジー
懇親会
7月21日(土) 9:30~12:00 (3)塗布
塗布方式、塗布流動とレオロジー、塗布欠陥・乾燥クラック
13:00~15:00 (4)乾燥
乾燥特性、スキン層の形成・偏析、乾燥による構造形成
15:00~16:00 (5)分散・凝集の塗布・乾燥に与える影響
粘度、透水係数、空隙率と強度
16:00~17:00 Q & A

※適宜、休憩・Q&Aの時間を設けます。

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